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高度越高，與空氣接觸的散熱面積越大，則芯片熱量更容易通過外殼散出。但由于產品整體高度是受限的，且高度越高，產品越重，不符合產品輕量化設計的思想。

“芯片需要通過信號控制路徑以及電源路徑進行電氣連接，才能讓所有電流通過，”Nelson講道，“需要與外部世界熱接觸，將芯片產生的熱量散出。所有這些不僅帶來了諸多設計復雜性，還帶來了大量工程復雜性。”

在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結合，可實現系統感知芯片設計。工程師需要管理的另一個熱源，是電子應用中電磁產生的熱量。大功率天線等高頻應用中，會因電磁波傳播的介質損耗而產生熱量。

圖13展示了CPS 熱分析流程圖，在此流程中，設計者需要輸入EDA設計文件，電磁仿真得到的損耗及芯片的CTM模型，通過Icepak仿真得到芯片及系統的溫度分布云圖，同時其還將Icepak仿真得到的系統溫度分布回推至Redhawk等芯片工具中進行Thermal aware EM signoff。

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